2021热管理材料技术与供应链高峰论坛
尊敬的女士/先生:
徳国耐驰科学仪器制造有限公司 诚挚邀请您出席以下展会,与我们共同探讨热分析在电子产业热管理领域中的应用和发展前景。
会议名称: |
2021热管理材料技术与供应链高峰论坛 |
会议时间: |
2021年05月27-28日 |
会议地点: |
广东 ? 东莞 ? 东莞喜来登酒店 |
展位号: |
T18 |
展会信息:
本届论坛以“先进热管理材料在电子产业中的技术创新与应用”为主题,讨论先进热管理材料行业技术痛点和应用热点,探寻先进热管理材料及技术方案在消费电子、5G、高功率芯片、电池等产业领域中的价值优势和应用场景。
热分析在电子产业热管理领域,可用于:
热管理材料研发过程中,导热是必须测量的参数。导热测量方法的选择,与某方法的本身热导率测量范围有关,还关乎于被测物的状态、结构、使用场景(例如温度、气氛、压力、载荷)等。因此,必须针对材料与使用需求选择适当的导热测量方法,才能得到准确可信的导热性能参数。
现场展出设备:
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闪射法导热仪 LFA |
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诚挚邀请您莅临耐驰展台参观指导,耐驰将与您就共同关心问题进行深入探讨。
感谢您对耐驰一如既往的支持,恭候您的光临!
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